Pусский
Разъемы серии E13 от Shenzhen STA Electronics используют единую стандартную американскую резьбу 13/16-28UNS. Это обеспечивает высокую механическую прочность корпуса и полную совместимость с готовыми промышленными решениями без необходимости изменять конструкцию кабельных вводов на панели устройства.
Nano SIM (Модель: SIMC13T-SIMFF/SIMAM-200FPC)
Преимущество: Самый востребованный и компактный стандарт. Минимальные габариты позволяют инженерам экономить пространство внутри печатной платы (PCB) спутникового терминала. На выбор доступны варианты хвостовой части со шлейфом FPC (0.2/0.3 м) или с электронным проводом (0.2 м).
Mini SIM (Модель: C13T-SIMFF/SIMAM-200FPC-01)
Преимущество: Разработано для модернизации существующего парка промышленного оборудования, ранних систем автомобильного мониторинга и телематики. Конструкция рассчитана на повышенные механические нагрузки.
Micro SIM (Модель: C13T-SIMFF/SIMAM-200FPC-03)
Преимущество: Исполнение с удлиненной резьбой. Идеально подходит для установки в толстостенные литые алюминиевые взрывозащищенные корпуса или многослойные защитные боксы.
Позолоченные контакты высокой точности: В разъемах STA используются контакты из высококачественной латуни с толстым слоем золотого напыления. Это сводит переходное сопротивление к минимуму (\(\le 20\) мОм) и снижает вносимые потери, полностью удовлетворяя строгим требованиям низкоорбитальных спутниковых систем к минимальной задержке данных.
Оптимизированное давление прижимных пружин: Внутренняя геометрия контактов спроектирована так, чтобы поддерживать стабильное и плотное прижатие к чипу SIM-карт. Соединение остается стабильным даже при сильных ударах и непрерывной вибрации.
Сверхширокий температурный диапазон (от -40°C до +125°C): Корпус изготовлен из модифицированного инженерного пластика, устойчивого к УФ-излучению и старению. Разъем сохраняет герметичность как при экстремальных высотных заморозках, так и при сильном внутреннем нагреве герметичного металлического корпуса терминала.
Версия со шлейфом FPC (0.2м / 0.3м): Рекомендуется для сверхкомпактных и тонких приборов (например, переносных спутниковых трекеров), где пространство между платой и корпусом минимально. Шлейф имеет минимальную толщину и легко гнется без изломов.
Версия с электронными проводами (0.2м): Оптимальна для массивных распределительных шкафов, тяжелой спецтехники или взрывозащищенных корпусов с толстыми стенками (модификация с удлиненной резьбой Micro SIM). Провода обеспечивают более высокую устойчивость к случайному натяжению при внутреннем монтаже жгутов.
